在不锈钢熔炼制材过程中，每吨可吸收大约200g的气体。不锈钢材加工完毕，不仅其表面粘有各种污染物，而且在其金属晶格内也吸留有一定量的气体。当管路中有气流通过时，金属所吸留的这部分气体会重新进入气流中，污染纯净气体。当管内气流为不连续流动时，管材对所通过的气体形成压力下吸附，气流停止通过时，管材所吸附的气体又形成降压解析，而解析的气体同样作为杂质进入管内纯净气体中。同时，吸附、解析周而复始，使得管材内表面金属也会产生一定的粉末，这种金属粉尘粒子同样污染管内纯净的气体。管材的这一特性至关重要，为了确保输送的气体的纯净度，不仅要求管材内表面有一个极高的光滑度，而且，应当具有很高的耐磨特性。腐蚀性能较强的气体时，必须选用耐腐蚀的不锈钢管材作配管，否则，管材将会由于腐蚀而在内表面产生腐蚀斑，严重时会出现大片金属剥离甚至穿孔，从而污染输配的纯净气体。大流量的高纯、高洁净度气体输配管道的连接，原则上全部采用焊接，要求采用的管材，在施焊时组织不发生变化。含碳过高的材料在焊接时，受焊接部位的透气，使得管内外气体的相互渗透，破坏输送气体的纯度、干燥度和洁净度，导致我们的各项努力全部失去意义。综上所述，对于优质低温气体及特种气体输送管道，必需采用一种特种处理的高纯不锈钢管，至使高纯管道系统（包含管道、管件、阀门、VMB、VMP）在优质低温气体配送中占有至关重要的使命。

均匀性是考察标准气体性能的一个重要指标。优质低温气体的特性应该是均匀的即在规定的范围内其量值保证不变。不论采用哪种方法制备的标准气体，都需要进行混匀处理。优质低温气体的混匀方法有：热处理法、钢瓶滚动法、特殊充填法、自然扩散法、其他混匀方法等。不管采用哪种方法进行混匀处理，必须用另一种高精度的分析方法进行检验。在标准气体研究阶段，要考察所研究的标准气体的均匀性，一般采用气相色谱法在相同的操作条件下，进行测定，以考察标准气体的均匀性，通常用平均值的一致性检验方法来判断。由于均匀性是考察同一瓶标准气体在制备完以后，多长时间量值达到稳定，由有限次测定得到的平均值，在方法的不确定范围内应该是不显著的。如果差异是显著的，这个因素就是标准气体的不均匀性造成的。

优质低温气体的常规供气系统主要应用于4-6英寸 大规模集成电路厂，50MW以下的太阳能电池生产线，发光二极管的芯片工序线以及其它用气量中等规模的电子行业。对气体纯度控制的要求不苛刻，系统配备在满足安全的前提下尽量简单，节省投资。优质低温气体采用普通钢瓶（<50L）供气。特气输送系统采用气瓶柜。配置全自动PLC控制器，彩色触摸屏；气体面板采用气动阀门和压力传感器，可实现自动切换，自动氮气吹扫，自动真空辅助放空；多重安全防护措施，泄漏侦测，远程紧急切断；专用氮气吹扫起源等等。VMB采用支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空。惰性气体多采用半自动气瓶架，继电器控制，自动切换，手动吹扫，手动放空；VMB主管气动阀，氮气吹扫；支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空。气体房和抽风系统根据气体性质进行分类。

通常半导体生产行业，高纯气体厂家将气体划分成常用气体和特殊气体两类。其中，常用气体指集中供给而且使用非常多的气体，比如 N2、H2、O2、Ar、He 等。随着国民经济各部门的飞速发展，对气体工业的产品提出了越来越多的需求，国内气体工业的大发展使气体产品不仅在品种上大大增多，而且气体纯度越来越高，其含量常常在99.999%以上。优质低温气体广泛应用于电子产品、半导体集成电路、TFT-LCD电真空器件、光电器件和光导纤维等生产过程，半导体集成电路生产所需高纯气体的品种多、用量较大、纯度和杂质含量要求都十分严格，需要对气体中微量（ppm）、痕量（ppb）级成分进行分析。优质低温气体分析方案采用PDD气相色谱检测系统，能实现对多种高纯气体（Ne、H2、O2、N2、Ar、Kr、CH4、CO、CO2等）的分析。对几乎所有的无机和有机化合物均有很高的响应，分析重复性良好，检出限低，适合多数痕量分析方法测试的要求。